Indukzio RF Soldering Circuit Board High Frequency soldadura berogailuarekin
Helburua Zirkuituaren plaka multzoa berotzea 600ºF (315.5ºC) arte berotzea RF konektoreak radar-kolektore batera soldatzeko.
Material Kovar konektoreak 0.100 "(2.54mm) zabal x 0.200" (5.08mm) luze, zirkuitu plaka eta soldatzeko pasta
Tenperatura 600ºF (315.5ºC)
Frekuentzia 271 kHz
Ekipamendua • DW-UHF-2 kW-eko indukzio bidezko berokuntza sistema, 1.2 μF kondentsadore bat duen urruneko buru batekin hornitua.
• Aplikazio honetarako bereziki diseinatutako eta garatutako indukziozko berokuntza bobina.
Prozesua Muntaia berotzeko bi birako bobina helikoidal bat erabiltzen da. Soldatzeko pasta juntura-eremuan aplikatzen da, lokailuak kokapen egokian kokatzen dira eta beroa 10 segundoz sortzen da sortuz
Soldadura orekatzeko fluxua.
Emaitzak / Onurak Indukzioaren beroketak eskaintzen ditu:
• Konbinazio likidoa eta gas-estua sortzen ditu modu azkar eta eraginkorrean
• Beroa zehatz aplikatzea, taulako beste batzuei eragin gabe
• Esku libreko berogailua, fabrikatzeko trebetasunik ez duen eragilea
• Berogailuen banaketa ere
