Indukzio soldadurazko zirkuitu-taula IGBT sistema berogailuarekin
Helburua Zirkuitu-plaka soldatzeko aplikazio batzuetarako post, berun edo berunik gabeko soldadura preformak berotzea.
Materiala Goiko eta beheko zirkuitu-plakak, berun txikiak edo handiak edo berunik gabeko preformak.
Tenperatura <700 ºF (371ºC) erabilitako preformaren arabera
Maiztasuna Hiru bihurgailu 364 kHz
400 kHz bi txanda-bihurgailu txiki
350 kHz bi txanda-bihurgune handi
Ekipamendua • DW-UHF-4.5 kW-eko indukzio bidezko berokuntza sistema, urruneko buru batekin hornitua, 0.66 μF bi kondentsadore dituena, 1.32 μF guztira.
• Indukzio bidezko berokuntza bobina, aplikazio honetarako bereziki diseinatua eta garatua.
Prozesua Hiru bobina indibidual erabiltzen dira zirkuituaren plakako kokapenak berotzeko, kokapena aplikazio bakarra edo taldeko aplikazioa den arabera. Denbora 1.8 eta 7.5 segundotan aldatzen da kokapenaren arabera. Ekoizpenean berogailuak eta bobinak postaren gainean kokatzen dira automatizazioetarako. Berunik edo berunik gabeko soldadura preformak erabiltzen dira. Berunik gabeko soldaduraren prozesuaren denbora pixka bat luzeagoa da.
Emaitzak / Onurak Indukzioaren beroketak eskaintzen ditu:
• Esku libreko berokuntzak, fabrikatzeko trebetasunik ez duen berogailuak automatizaziorako balio du.
• Aurreformek kontrolatutako soldadura, ez da gehiegizko taula gainean utzi.
• Soldadura fluxu ona taula gehiegi berotu gabe eta ondoko zirkuituak eta osagaiak kaltetu gabe.
